一种高效磨轮的制作方法

    技术2022-07-13  102


    本实用新型属于磨轮技术领域,具体地说,涉及一种高效磨轮。



    背景技术:

    磨轮对于加工一些需要外表面处理的物件,效果比较突出,平整度及光洁度的质量较高,但是有些磨轮受限于磨齿形状及位置的设置,其磨削效果一般,达不到高质量加工的需要,所以需要提供一种磨轮提高加工质量。



    技术实现要素:

    有鉴于此,本实用新型所要解决的技术问题是提供了一种高效磨轮,解决了现有技术中的磨轮达不到加工质量需要的问题。

    为了解决上述技术问题,本实用新型公开了一种高效磨轮,包括磨盘;设置于磨盘的安装孔;设置于磨盘的多个散热孔;以及设置于磨盘的多个磨齿;磨盘圆周设置两圈磨齿,外圈为大磨齿,内圈为小磨齿,大磨齿与小磨齿一一对应;大磨齿顶边为外凸圆弧边,左侧边为内凹圆弧边,右侧及下侧设有缺口,缺口的两侧边均为圆弧形;任意两个大磨齿之间设有散热孔。

    进一步地,其中上述大磨齿、小磨齿以及散热孔的个数均为八个。

    进一步地,其中上述小磨齿为大磨齿的缩小形态。

    进一步地,其中上述大磨齿与小磨齿的形态为f型。

    与现有技术相比,本申请可以获得包括以下技术效果:

    本实用新型设置新型形态的磨齿,以及设置内外两圈磨齿,使磨轮的磨削面增大,磨齿之间设置散热孔,加快散热,提高磨削质量。

    当然,实施本申请的任一产品必不一定需要同时达到以上所述的所有技术效果。

    附图说明

    此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:

    图1是本实用新型实施例的高效磨轮的示意图。

    附图标识

    磨盘1,安装孔2,散热孔3,大磨齿4,小磨齿5,外凸圆弧边6,内凹圆弧边7,缺口8。

    具体实施方式

    以下将配合附图及实施例来详细说明本申请的实施方式,借此对本申请如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。

    请参考图1,图1是本实用新型实施例的高效磨轮的示意图。一种高效磨轮,包括磨盘1;设置于磨盘1的安装孔2;设置于磨盘1的多个散热孔3;以及设置于磨盘1的多个磨齿;磨盘1圆周设置两圈磨齿,外圈为大磨齿4,内圈为小磨齿5,大磨齿4与小磨齿5一一对应;大磨齿4顶边为外凸圆弧边6,左侧边为内凹圆弧边7,右侧及下侧设有缺口8,缺口8的两侧边均为圆弧形;任意两个大磨齿4之间设有散热孔3,大磨齿4、小磨齿5以及散热孔3的个数均为八个,大磨齿4与小磨齿5的形态为f型,小磨齿5为大磨齿4的缩小形态。

    本实用新型设置新型形态的磨齿,以及设置内外两圈磨齿,使磨轮的磨削面增大,磨齿之间设置散热孔3,加快散热,提高磨削质量。

    上述说明示出并描述了本实用新型的若干优选实施例,但如前所述,应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式,不应看作是对其他实施例的排除,而可用于各种其他组合、修改和环境,并能够在本文所述实用新型构想范围内,通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围,则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。


    技术特征:

    1.一种高效磨轮,包括:磨盘;

    设置于所述磨盘的安装孔;

    设置于所述磨盘的多个散热孔;以及

    设置于所述磨盘的多个磨齿;

    其特征在于:所述磨盘圆周设置两圈磨齿,外圈为大磨齿,内圈为小磨齿,大磨齿与小磨齿一一对应;所述大磨齿顶边为外凸圆弧边,左侧边为内凹圆弧边,右侧及下侧设有缺口,缺口的两侧边均为圆弧形;任意两个所述大磨齿之间设有所述散热孔。

    2.如权利要求1所述的高效磨轮,其特征在于:所述大磨齿、小磨齿以及散热孔的个数均为八个。

    3.如权利要求1所述的高效磨轮,其特征在于:所述小磨齿为所述大磨齿的缩小形态。

    4.如权利要求1所述的高效磨轮,其特征在于:所述大磨齿与小磨齿的形态为f型。

    技术总结
    本实用新型公开了一种高效磨轮,包括磨盘;设置于磨盘的安装孔;设置于磨盘的多个散热孔;以及设置于磨盘的多个磨齿;磨盘圆周设置两圈磨齿,外圈为大磨齿,内圈为小磨齿,大磨齿与小磨齿一一对应;大磨齿顶边为外凸圆弧边,左侧边为内凹圆弧边,右侧及下侧设有缺口,缺口的两侧边均为圆弧形;任意两个大磨齿之间设有散热孔。本实用新型设置新型形态的磨齿,以及设置内外两圈磨齿,使磨轮的磨削面增大,磨齿之间设置散热孔,加快散热,提高磨削质量。

    技术研发人员:邱宏波
    受保护的技术使用者:江苏金元素超硬材料有限公司
    技术研发日:2019.07.11
    技术公布日:2020.04.03

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