本实用新型涉及电子芯片测试技术领域，尤其涉及一种bga封装芯片快速加热测试装置。
背景技术：
随着bga封装芯片技术的不断发展，封装芯片的测试技术也成为电子产业中保证生产品质以及加速生产流程的重要技术关键。一般，封装完成的封装芯片，需要在预设的高温中进行电性测试，以了解封装芯片的稳定性。在封装芯片测试前，必须对封装芯片进行加热，传统的加热方式是将空气通过加热器形成热风，然后再通入封装芯片上实现对封装芯片的加热，这种方式由于取放封装芯片需要移动加热设备头，操作起来很不方便；加热器加热空气形成热风需要耗费一定时间，同时使用热空气加热插座，预热较慢，从而导致封装芯片整个预热过程耗时较长，降低工作效率。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种操作简单，测试速度块和测试效率高的一种bga封装芯片快速加热测试装置。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种bga封装芯片快速加热测试装置，包括：转接底板、压头板、走线固定钣金板，所述转接底板的上端中侧安装有压头板，所述压头板左侧的转接底板上安装有走线固定钣金板，所述压头板的四周安装有第一螺丝，所述转接底板上设有与第一螺丝对应的第一螺丝孔，所述走线固定钣金板上安装有第二螺丝和第三螺丝，所述转接底板上侧设有与第二螺丝对应的支柱，所述转接底板的左侧设有与第三螺丝相对应的第二螺丝孔，所述压头板的中侧安装有芯片放置模块，所述芯片放置模块的内部设有高温双面胶，所述高温双面胶的上侧连接有高温海绵，所述高温海绵内设有铟片双面胶，所述铟片双面胶的上侧连接有铟片，所述转接底板的内部左侧安装有第一加热棒，所述第一加热棒的左端连接有第一加热线，所述压头板的内部左侧安装有第二加热棒，所述第二加热棒的左端连接有第二加热线。
优选的，所述转接底板和压头板为紫铜材料。
优选的，所述转接底板和压头板的前侧分别安装有加热棒顶丝。
本实用新型一种bga封装芯片快速加热测试装置的优点是：结构紧凑，安装稳固，转接底板和压头板装入加热棒可以使整个装置快速升温，减少了不必要的测试时间，提高了测试效率；转接底板和压头板装有加热棒顶丝，便于固定加热棒，防止加热棒因转动从孔位移，避免无法加热，造成产品不良；高温海绵有效阻隔了温度过高而对芯片的损坏，对芯片有保护作用，高温双面胶用于固定高温海绵，使高温海绵与nest压头部位连接紧固，铟片双面胶用于固定铟片，铟片导热性良好；走线固定钣金和钣金支柱用于固定转接底板和走线，使其更加牢靠，增加了产品的耐用性；转接底板和压头板为紫铜，紫铜有良好的导热性和耐腐蚀性，满足了测试环境下的要求，大大提高了产品的使用性能。
附图说明
图1为本实用新型一种bga封装芯片快速加热测试装置的主视图。
图2为本实用新型一种bga封装芯片快速加热测试装置的俯视图。
图3为本实用新型一种bga封装芯片快速加热测试装置的展开示意图。
具体实施方式
以下结合附图并通过具体实施例对本实用新型做进一步阐述，应当指出：对于本工艺领域的普通工艺人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。
如图1-3所示，一种bga封装芯片快速加热测试装置，包括：转接底板1、压头板2、走线固定钣金板3，所述转接底板1的上端中侧安装有压头板2，所述压头板2左侧的转接底板1上安装有走线固定钣金板3，所述压头板2的四周安装有第一螺丝4，所述转接底板1上设有与第一螺丝4对应的第一螺丝孔5，所述走线固定钣金板3上安装有第二螺丝6和第三螺丝7，所述转接底板1上侧设有与第二螺丝6对应的支柱8，所述转接底板1的左侧设有与第三螺丝7相对应的第二螺丝孔9，所述压头板2的中侧安装有芯片放置模块10，所述芯片放置模块10的内部设有高温双面胶11，所述高温双面胶11的上侧连接有高温海绵12，所述高温海绵12内设有铟片双面胶13，所述铟片双面胶13的上侧连接有铟片14，所述转接底板的1的内部左侧安装有第一加热棒15，所述第一加热棒15的左端连接有第一加热线16，所述压头板2的内部左侧安装有第二加热棒17，所述第二加热棒的左端连接有第二加热线18。
进一步，所述转接底板1和压头板2为紫铜材料。
进一步，所述转接底板1和压头板2的前侧分别安装有加热棒顶丝19。
本实用新型一种bga封装芯片快速加热测试装置，结构紧凑，安装稳固，转接底板1和压头板2装入加热棒可以使整个装置快速升温，减少了不必要的测试时间，提高了测试效率；转接底板1和压头板2装有加热棒顶丝，便于固定加热棒，防止加热棒因转动从孔位移，避免无法加热，造成产品不良；高温海绵12有效阻隔了温度过高而对芯片的损坏，对芯片有保护作用，高温双面胶用于固定高温海绵，使高温海绵与压头板连接紧固，铟片双面胶13用于固定铟片14，铟片导热性良好；走线固定钣金3和钣金支柱8用于固定转接底板1和走线，使其更加牢靠，增加了产品的耐用性；转接底板1和压头板2为紫铜，紫铜有良好的导热性和耐腐蚀性，满足了测试环境下的要求，大大提高了产品的使用性能。
1.一种bga封装芯片快速加热测试装置，其特征在于，包括：转接底板（1）、压头板（2）、走线固定钣金板（3），所述转接底板（1）的上端中侧安装有压头板（2），所述压头板（2）左侧的转接底板（1）上安装有走线固定钣金板（3），所述压头板（2）的四周安装有第一螺丝（4），所述转接底板（1）上设有与第一螺丝（4）对应的第一螺丝孔（5），所述走线固定钣金板（3）上安装有第二螺丝（6）和第三螺丝（7），所述转接底板（1）上侧设有与第二螺丝（6）对应的支柱（8），所述转接底板（1）的左侧设有与第三螺丝（7）相对应的第二螺丝孔（9），所述压头板（2）的中侧安装有芯片放置模块（10），所述芯片放置模块（10）的内部设有高温双面胶（11），所述高温双面胶（11）的上侧连接有高温海绵（12），所述高温海绵（12）内设有铟片双面胶（13），所述铟片双面胶（13）的上侧连接有铟片（14），所述转接底板（1）的内部左侧安装有第一加热棒（15），所述第一加热棒（15）的左端连接有第一加热线（16），所述压头板（2）的内部左侧安装有第二加热棒（17），所述第二加热棒的左端连接有第二加热线（18）。
2.根据权利要求1所述的一种bga封装芯片快速加热测试装置，其特征在于，所述转接底板（1）和压头板（2）为紫铜材料。
3.根据权利要求1所述的一种bga封装芯片快速加热测试装置，其特征在于，所述转接底板（1）和压头板（2）的前侧分别安装有加热棒顶丝（19）。
技术总结