本实用新型属于电子芯片组装技术领域，具体涉及一种电子芯片贴合装置。
背景技术：
随着全球电子信息技术的发展，电子芯片的使用越来越广泛，因此电子芯片的贴合要求也不断提高，对贴合精度的要求更大，因芯片位置精度较差，在抓取电子芯片时，相对于贴合位置会存在无规律的一些偏移，大大降低了贴合精度，现有的技术中，公告号：cn208166031u所公开的电子芯片贴合装置利用，利用图像采集单元监控电子芯片位置，对抓取的电子芯片的放置位置经计算后进行补偿，以达到精度要求，同时，物料传送单元上设有光感应器与操作台上方的光发射器相互配合，进一步提高了电子芯片放置位置的准确度，以进一步提高电子芯片贴合精度，但依旧存在着一些问题，当芯片置于操作台上合适的位置处后，工作人员需要对芯片上的结构进行一定的调整，但由于芯片与操作台之间的连接性，又不可随意的改变电子芯片的位置，令工作人员在进行芯片操作的过程中并不方便，令电子芯片位置贴合后的进一步操作具有一定的局限性，工作人员需要走动围绕着操作台对芯片进行全方位表面上的操作，使得工作人员在操作的过程中容易分心，在一定程度上，降低了后续对芯片的操作效果。
技术实现要素：
为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种电子芯片贴合装置，具有令后续的芯片操作更加方便的特点。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子芯片贴合装置，包括操作台、操作台一侧的机械手以及机械手异于操作台一侧放置的电子芯片，操作台的表面上吸附有环块，环块的上方设置有连接块，连接块上表面的两侧位置处一体成型有衔接板，衔接板的一侧通过弹簧弹性连接有夹壳，夹壳的内部开设有通槽，夹壳的一侧设置有滑板，滑板与夹壳为一体式构件，连接块的两侧通过卡块连接有衔接杆块。
优选的，环块的上表面熔接有环片壳，连接块下表面与环片壳相对应的位置处一体成型有转块，并且转块的截面半径与环片壳内部底面上的半径相匹配。
优选的，环块和衔接杆块的表面上均分布有孔槽，环块的内部开设有片槽，片槽的内部卡放有隔绝片。
优选的，连接块与环块之间的两侧位置处设置有拉簧，拉簧的一端镶接进环块的内部，拉簧的另一端一体成型有挂钩。
优选的，通槽的内部的边壁呈梯状结构，边壁的表面上粘合有防护层。
优选的，滑板为弧状构件。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型在使用的过程中，当电子芯片移动至衔接杆块的表面上进行吸附后，在夹壳与衔接板间的弹力作用下，配合滑板和衔接板可将电子芯片铲接稳固于两个连接块之间的位置处，保证了电子芯片水平位置上的准确性，将连接块轻微上移，在连接块与操作台之间设置有环块，令衔接杆块与连接块相互分离后，在环片壳的作用下，工作人员可对芯片进行竖直方向未改变的水平转向工作，同时在拉簧的作用下令连接块连带着芯片在操作完成后可快速的恢复到原有的位置处，从而解决原有电子芯片贴合之后，工作人员不方便对其进行相应操作的问题，增加了电子芯片贴合装置的实用性，同时提高了工作人员对电子芯片贴合后续操作的高效性。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型中连接块的结构示意图；
图3为图2中a处放大的结构示意图；
图4为本实用新型中环块的结构示意图；
图5为图2中b处放大的结构示意图；
图6为本实用新型中夹壳内部的结构示意图。
图中：1、操作台；2、电子芯片；3、机械手；4、衔接杆块；5、连接块；6、通槽；7、滑板；8、孔槽；9、环块；10、隔绝片；11、夹壳；12、环片壳；13、拉簧；14、挂钩；15、防护层；16、衔接板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1
请参阅图1-6，本实用新型提供以下技术方案：一种电子芯片贴合装置，包括操作台1、操作台1一侧的机械手3以及机械手3异于操作台1一侧放置的电子芯片2，操作台1的表面上吸附有环块9，环块9的上方设置有连接块5，连接块5上表面的两侧位置处一体成型有衔接板16，衔接板16的一侧通过弹簧弹性连接有夹壳11，夹壳11的内部开设有通槽6，夹壳11的一侧设置有滑板7，滑板7与夹壳11为一体式构件，连接块5的两侧通过卡块连接有衔接杆块4，通过相应的调节固定构件，方便了工作人员对电子芯片2进行全方向的操作，使得工作人员可站立在一定的位置对操作台1上的电子芯片2进行专心操作，保证了电子芯片2贴合后续操作的正常进行，机械手3抓取电子芯片2，移动至图像采集单元上方，图像采集单元对电子芯片2的位置进行识别，拍照后将信号传递给控制器，控制器进行数据处理，计算出电子芯片2放置位置的补偿值，然后将信号传递给电机和光发射器的光控制器，然后机械臂带动机械手3移动至操作台1上方，光控制器将信号传递给光源，光源发出光线，对准需要放置的位置，电机接收到的信号同时也传递给机械手3，机械手3上的光感应器感应光源发出的光线，从而将电子芯片2准确的放到计算后的具体位置，然后机械手3返回原位置处等待，当电子芯片2被放到操作台1上时，压力传感器接收到信号，信号传递给控制器，控制器控制真空泵工作，真空泵为真空吸附区提供负压，使得电子芯片2能够紧密贴合在操作台1上。
具体的，环块9的上表面熔接有环片壳12，连接块5下表面与环片壳12相对应的位置处一体成型有转块，并且转块的截面半径与环片壳12内部底面上的半径相匹配，转块插接进环片壳12的内部，保证了两者之间正常的相对转动能力，工作人员可对芯片进行竖直方向未改变的水平转向工作，增加了电子芯片2贴合装置的实用性和功能性效果。
具体的，环块9和衔接杆块4的表面上均分布有孔槽8，环块9的内部开设有片槽，片槽的内部卡放有隔绝片10，将隔绝片10插接进环块9的内部，即可使得上方的连接块5连带着电子芯片2不会受到吸附力的影响，连接块5的底部在孔槽8作用下依旧会受到吸附力作用。
具体的，连接块5与环块9之间的两侧位置处设置有拉簧13，拉簧13的一端镶接进环块9的内部，拉簧13的另一端一体成型有挂钩14，将挂钩14与连接块5内的挂杆相连接，在拉簧13的作用下令连接块5连带着芯片在转动操作完成后可快速的恢复到原有的位置处。
具体的，通槽6的内部的边壁呈梯状结构，边壁的表面上粘合有防护层15，梯状结构的结构设置令夹壳11之间可夹持不同厚度的电子芯片2，防护层15为橡胶构件，为电子芯片2的夹持提供了一定的稳固性。
具体的，滑板7为弧状构件，在滑板7铲合操作和弹簧的弹力作用下，可令电子芯片2铲接稳固于两个连接块5之间的位置处，便于后续操作的进行。
本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型在使用的过程中，在机械手3将电子芯片2移动到操作台1表面上的具体位置后，需要对电子芯片2进行一系列操作的过程中，可先将连接块5中间的凹槽部分包围在操作台1上电子芯片2的外部，在夹壳11与衔接板16间的弹力作用下，配合滑板7和衔接板16可将电子芯片2铲接稳固于两个连接块5之间的位置处，在此过程中，夹壳11在连接块5上可进行正常的滑动，以保证两侧夹壳11对电子芯片2较好的夹持作用，使得电子芯片2在水平位置上有一定的准确性，然后将连接块5轻微上移，衔接杆块4在吸附力的作用下不会轻易的移动，在连接块5与操作台1之间放置进环块9，令衔接杆块4与连接块5相互分离后，在环片壳12的作用下，工作人员可对芯片进行竖直方向未改变的水平转向工作，在连接块5的下表面设置有相应的转块插接进环片壳12的内部，保证了两者之间正常的相对转动能力，其中，在转动的时候，需要将隔绝片10插接进环块9的内部，使得上方的连接块5连带着电子芯片2不会受到吸附力的影响，同时在拉簧13的作用下令连接块5连带着芯片在操作完成后可快速的恢复到原有的位置处。
最后应说明的是：以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
1.一种电子芯片贴合装置，包括操作台（1）、操作台（1）一侧的机械手（3）以及机械手（3）异于操作台（1）一侧放置的电子芯片（2），其特征在于：操作台（1）的表面上吸附有环块（9），环块（9）的上方设置有连接块（5），连接块（5）上表面的两侧位置处一体成型有衔接板（16），衔接板（16）的一侧通过弹簧弹性连接有夹壳（11），夹壳（11）的内部开设有通槽（6），夹壳（11）的一侧设置有滑板（7），滑板（7）与夹壳（11）为一体式构件，连接块（5）的两侧通过卡块连接有衔接杆块（4）。
2.根据权利要求1所述的一种电子芯片贴合装置，其特征在于：环块（9）的上表面熔接有环片壳（12），连接块（5）下表面与环片壳（12）相对应的位置处一体成型有转块，并且转块的截面半径与环片壳（12）内部底面上的半径相匹配。
3.根据权利要求1所述的一种电子芯片贴合装置，其特征在于：环块（9）和衔接杆块（4）的表面上均分布有孔槽（8），环块（9）的内部开设有片槽，片槽的内部卡放有隔绝片（10）。
4.根据权利要求1所述的一种电子芯片贴合装置，其特征在于：连接块（5）与环块（9）之间的两侧位置处设置有拉簧（13），拉簧（13）的一端镶接进环块（9）的内部，拉簧（13）的另一端一体成型有挂钩（14）。
5.根据权利要求1所述的一种电子芯片贴合装置，其特征在于：通槽（6）的内部的边壁呈梯状结构，边壁的表面上粘合有防护层（15）。
6.根据权利要求1所述的一种电子芯片贴合装置，其特征在于：滑板（7）为弧状构件。
技术总结