本实用新型属于集成电路封装技术领域，具体涉及一种封装基板及集成电路封装件。
背景技术：
集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说，ic代表了电子学的尖端。但是ic又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，ic不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，ic的种类千差万别(模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等)，因而对于封装的需求和要求也各不相同。
现有用于集成电路的封装件在进行电子元件焊接时需要稳定的移动夹持，而现有用于封装件的封装基板存在不易于调节、夹持稳定性差及移动稳定性差等问题。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种封装基板及集成电路封装件，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种封装基板及集成电路封装件，包括限位基板、稳定杆、封装基座、封装件主体和限位装置；
所述限位基板为矩形板状结构，且限位基板通过两侧构造的辅助限位轨与一组活动板配合对多组封装基座进行支撑，所述限位基板和活动板的中心连接有一组稳定杆；
所述稳定杆与多组封装基座滑动配合，所述封装基座包括一组活动座以及安装于活动座上端面的封装基板主体，所述活动座和封装基板主体通过插接于封装基板主体上端面的两组限位栓限位；
所述封装基板主体的上端面开设有供封装件主体嵌合的内嵌槽，且内嵌槽的四角设置有限位封装件主体的限位装置，所述封装件主体的上端面阵列设置有多组导通柱，且构造有多组供芯片接入的引脚。
优选的，所述活动座的上端面两侧设置有供限位栓配合的滚子轴承，且封装基板主体的上端面两侧开设有供限位栓穿过的插接孔，且插接孔的外围开设有供磁吸环卡接的环形凹陷。
优选的，所述活动座的两侧开设有配合辅助限位轨的滑槽，且活动座的中心开设有供直线轴承安装的轴承配合孔，所述活动座通过直线轴承与稳定杆滑动配合。
优选的，所述滑槽的上下两端面均等距设置有多组减磨滚珠，所述辅助限位轨的上下两端面开设有配合减磨滚珠的契合槽。
优选的，所述限位装置包括固定于封装基板主体上端面的圆盘，以及铰接于圆盘上端面的弹簧，所述弹簧远离圆盘的一端与一组延伸杆铰接，且延伸杆远离弹簧一端的底部设置有抵接封装件主体的抵接胶头。
本实用新型的技术效果和优点：该封装基板及集成电路封装件，封装基座配合稳定杆和辅助限位轨实现移动，便于其上封装基板主体位置适应使用者需求作出调节；封装基座的活动座与辅助限位轨之间采用减磨滚珠配合实现减磨稳定，且活动座与稳定杆采用直线轴承配合实现减磨稳定，保证封装基座移动时的稳定性；封装基座的封装基板主体上开设的内嵌槽便于封装件主体的限位，且内嵌槽四角设置的多组限位装置便于实现封装件主体的固定；封装基板主体采用限位栓限位于活动座上，当单组限位栓不再限位封装基板主体时可实现封装基板主体绕另一组限位栓轴心转动的调节，适用性强。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的封装基座结构示意图；
图3为本实用新型图2中a处结构的放大示意图。
图中：1限位基板、101辅助限位轨、102活动板、2稳定杆、201直线轴承、3封装基座、4封装件主体、401内嵌槽、5活动座、501滑槽、502轴承配合孔、6封装基板主体、7限位装置、701圆盘、702弹簧、703延伸杆、704抵接胶头、8限位栓、801插接孔、802磁吸环、9减磨滚珠、901契合槽、10滚子轴承。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了如图1-3所示的一种封装基板及集成电路封装件，包括限位基板1、稳定杆2、封装基座3、封装件主体4和限位装置7；
所述限位基板1为矩形板状结构，且限位基板1通过两侧构造的辅助限位轨101与一组活动板102配合对多组封装基座3进行支撑，所述限位基板1和活动板102的中心连接有一组稳定杆2，封装基座3配合稳定杆2和辅助限位轨101实现移动，便于其上封装基板主体6位置适应使用者需求作出调节；
所述稳定杆2与多组封装基座3滑动配合，所述封装基座3包括一组活动座5以及安装于活动座5上端面的封装基板主体6，所述活动座5和封装基板主体6通过插接于封装基板主体6上端面的两组限位栓8限位，封装基板主体6采用限位栓8限位于活动座5上，当单组限位栓8不再限位封装基板主体6时可实现封装基板主体6绕另一组限位栓8轴心转动的调节，适用性强；
所述封装基板主体6的上端面开设有供封装件主体4嵌合的内嵌槽401，且内嵌槽401的四角设置有限位封装件主体4的限位装置7，所述封装件主体4(具体实施时，封装件主体4可采用不同类型的封装件结构，按使用者需求选用)的上端面阵列设置有多组导通柱，且构造有多组供芯片接入的引脚。
具体的，所述活动座5的上端面两侧设置有供限位栓8配合的滚子轴承10，且封装基板主体6的上端面两侧开设有供限位栓8穿过的插接孔801，且插接孔801的外围开设有供磁吸环802卡接的环形凹陷。
具体的，所述活动座5的两侧开设有配合辅助限位轨101的滑槽501，且活动座5的中心开设有供直线轴承201安装的轴承配合孔502，所述活动座5通过直线轴承201与稳定杆2滑动配合，所述滑槽501的上下两端面均等距设置有多组减磨滚珠9，所述辅助限位轨101的上下两端面开设有配合减磨滚珠9的契合槽901，封装基座3的活动座5与辅助限位轨101之间采用减磨滚珠9配合实现减磨稳定，且活动座5与稳定杆2采用直线轴承201配合实现减磨稳定，保证封装基座3移动时的稳定性。
具体的，所述限位装置7包括固定于封装基板主体6上端面的圆盘701，以及铰接于圆盘701上端面的弹簧702，所述弹簧702远离圆盘701的一端与一组延伸杆703铰接，且延伸杆703远离弹簧702一端的底部设置有抵接封装件主体4的抵接胶头704，封装基板主体6上开设的内嵌槽401便于封装件主体4的限位，且内嵌槽401四角设置的多组限位装置7便于实现封装件主体4的固定。
具体的，该封装基板及集成电路封装件，在使用时，需配合焊接设备进行安装，使得限位基板1及辅助限位轨101和活动板102安装于焊接设备下方，使用时只需将未焊接的封装件主体4安装于内嵌槽401内初步限位，并抬升限位装置7的延伸杆703至封装件主体4的上方，松开延伸杆703后,延伸杆703上的抵接胶头704在弹簧702收缩力的作用下夹持封装件主体4，实现封装件主体4的定位，使用者只需移动活动座5即可实现调节封装件主体4的位置，在具体实施时，使用者可按需求取出两组限位栓8中的任意一组，此时可将封装基板主体6绕另一组限位栓8的轴心转动，以实现配合焊接设备提供合适的焊接角度，该封装基板及集成电路封装件，结构合理，稳定可靠且易于调节，具有较高的实用价值。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
1.一种封装基板及集成电路封装件，包括限位基板(1)、稳定杆(2)、封装基座(3)、封装件主体(4)和限位装置(7)；
其特征在于：所述限位基板(1)为矩形板状结构，且限位基板(1)通过两侧构造的辅助限位轨(101)与一组活动板(102)配合对多组封装基座(3)进行支撑，所述限位基板(1)和活动板(102)的中心连接有一组稳定杆(2)；
所述稳定杆(2)与多组封装基座(3)滑动配合，所述封装基座(3)包括一组活动座(5)以及安装于活动座(5)上端面的封装基板主体(6)，所述活动座(5)和封装基板主体(6)通过插接于封装基板主体(6)上端面的两组限位栓(8)限位；
所述封装基板主体(6)的上端面开设有供封装件主体(4)嵌合的内嵌槽(401)，且内嵌槽(401)的四角设置有限位封装件主体(4)的限位装置(7)，所述封装件主体(4)的上端面阵列设置有多组导通柱，且构造有多组供芯片接入的引脚。
2.根据权利要求1所述的一种封装基板及集成电路封装件，其特征在于：所述活动座(5)的上端面两侧设置有供限位栓(8)配合的滚子轴承(10)，且封装基板主体(6)的上端面两侧开设有供限位栓(8)穿过的插接孔(801)，且插接孔(801)的外围开设有供磁吸环(802)卡接的环形凹陷。
3.根据权利要求2所述的一种封装基板及集成电路封装件，其特征在于：所述活动座(5)的两侧开设有配合辅助限位轨(101)的滑槽(501)，且活动座(5)的中心开设有供直线轴承(201)安装的轴承配合孔(502)，所述活动座(5)通过直线轴承(201)与稳定杆(2)滑动配合。
4.根据权利要求3所述的一种封装基板及集成电路封装件，其特征在于：所述滑槽(501)的上下两端面均等距设置有多组减磨滚珠(9)，所述辅助限位轨(101)的上下两端面开设有配合减磨滚珠(9)的契合槽(901)。
5.根据权利要求1所述的一种封装基板及集成电路封装件，其特征在于：所述限位装置(7)包括固定于封装基板主体(6)上端面的圆盘(701)，以及铰接于圆盘(701)上端面的弹簧(702)，所述弹簧(702)远离圆盘(701)的一端与一组延伸杆(703)铰接，且延伸杆(703)远离弹簧(702)一端的底部设置有抵接封装件主体(4)的抵接胶头(704)。
技术总结