本实用新型涉及引线键合技术领域，具体为一种降低加热块温度差的装置。
背景技术：
芯片的封装是为了使芯片免受机械应力、热应力、湿气、有害气体以及放射线等外部环境的影响，这样做，一方面保证了半导体器件最大限度地发挥它的电学特性而正常工作，另一方面通过封装壳体将会使应用更加方便。封装中必要的装配工艺包括：滑片(管芯分割)、芯片粘贴、引线键合和模压塑封等。
近来，微电子超大规模集成电路设计与制造工艺不断进步，芯片尺寸越来越小型化，这样也就推进封装技术的不断改进和提高。而封装技术中的引线键合工艺也成为了整个封装技术提高的关键。引线键合是指将大规模集成电路芯片上的压焊区和引线框架上的内引脚部位用金属丝通过键合的方式连接起来的工序。在引线键合过程中，传送部件将引线框架载入至持续加热的加热块和压板位置之间。当引线框架的位置对准后，将压板下压，使引线框架固定在加热块上。然后，通过超声热压焊来执行引线键合过程。键合结束后，松开压板，通过传送部件将引线框架导出，从而完成引线键合工艺。
传统设计的整体工具钢制造加热块，会产生中间温度高，两侧温度低，温差可达15-20℃，影响产品良率。因此，设计一种降低加热块温度差的装置是很有必要的。
技术实现要素：
针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种降低加热块温度差的装置，该装置结构新颖，构思巧妙，通过减小加热块温度差，从而减少引线键合过程中nsop和nsol发生，提升了平均无故障工作时间，同时也使产品良率得到提高。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种降低加热块温度差的装置，包括下垫片，所述下垫片的顶部设置有上加热片，所述上加热片的顶部中心处设置有加热凸起，所述加热凸起上呈方形排列有若干个成型槽，所述成型槽的底部中心处开设有真空吸孔，所述成型槽的底部对应两侧位于真空吸孔的两端分别开设有第一出气口和第二出气口，所述上加热片的一端分别安装有第一进气口和第二进气口，所述第一出气口通过第一气体通道与第一进气口连通，所述第二出气口通过第二气体通道与第二出气口连通。
优选的，所述下垫片为一种金属铜材料构件，所述上加热片为一种工具钢材料构件。
优选的，所述第一气体通道和第二气体通道位于上加热片的内部。
优选的，所述加热凸起的顶面成形为平面。
本实用新型的有益效果为：
1、下垫片和上加热片采用双层迭加设计，上加热片仍然使用工具钢成型，保证原部件耐磨性，下垫片使用铜材质制成，利用铜导热性好的特点，减小温度差，通过减小加热块温度差，从而减少引线键合过程中nsop和nsol发生，提升了平均无故障工作时间，同时也使产品良率得到提高；
2、通过在上加热片中设计第一气体通道和第二气体通道，使保护气体通过第一气体通道和第二气体通道从第一出气口和第二出气口排出，进入键合区域，保护键合区域的引线框架与将要键合的焊盘不被氧化，从而能够提高键合质量。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1是本实用新型整体三维结构示意图；
图2是本实用新型成型槽区域剖视结构示意图；
图中标号：1、下垫片；2、上加热片；3、加热凸起；4、成型槽；5、第一进气口；6、第二进气口；7、第一气体通道；8、第一出气口；9、第二出气口；10、第二气体通道；11、真空吸孔。
具体实施方式
下面结合附图1-2对本实用新型的具体实施方式做进一步详细说明。
由图1-2给出，本实用新型提供如下技术方案：一种降低加热块温度差的装置，包括下垫片1，下垫片1的顶部设置有上加热片2，上加热片2的顶部中心处设置有加热凸起3，加热凸起3上呈方形排列有若干个成型槽4，成型槽4的底部中心处开设有真空吸孔11，成型槽4的底部对应两侧位于真空吸孔11的两端分别开设有第一出气口8和第二出气口9，上加热片2的一端分别安装有第一进气口5和第二进气口6，第一出气口8通过第一气体通道7与第一进气口5连通，第二出气口9通过第二气体通道10与第二出气口9连通，下垫片1和上加热片2采用双层迭加设计，上加热片2仍然使用工具钢成型，保证原部件耐磨性，下垫片1使用铜材质制成，利用铜导热性好的特点，减小温度差，通过减小加热块温度差，从而减少引线键合过程中nsop和nsol发生，提升了平均无故障工作时间，同时也使产品良率得到提高；
通过在上加热片2中设计第一气体通道7和第二气体通道10，使保护气体通过第一气体通道7和第二气体通道10从第一出气口8和第二出气口9排出，进入键合区域，保护键合区域的引线框架与将要键合的焊盘不被氧化，从而能够提高键合质量。
下垫片1为一种金属铜材料构件，上加热片2为一种工具钢材料构件。
第一气体通道7和第二气体通道10位于上加热片2的内部。
加热凸起3的顶面成形为平面。
本实用新型使用时，下垫片1和上加热片2采用双层迭加设计，上加热片2仍然使用工具钢成型，保证原部件耐磨性，下垫片1使用铜材质制成，利用铜导热性好的特点，减小温度差，通过减小加热块温度差，从而减少引线键合过程中nsop和nsol发生，提升了平均无故障工作时间，同时也使产品良率得到提高；
通过在上加热片2中设计第一气体通道7和第二气体通道10，使保护气体通过第一气体通道7和第二气体通道10从第一出气口8和第二出气口9排出，进入键合区域，保护键合区域的引线框架与将要键合的焊盘不被氧化，从而能够提高键合质量。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
1.一种降低加热块温度差的装置，包括下垫片(1)，其特征在于：所述下垫片(1)的顶部设置有上加热片(2)，所述上加热片(2)的顶部中心处设置有加热凸起(3)，所述加热凸起(3)上呈方形排列有若干个成型槽(4)，所述成型槽(4)的底部中心处开设有真空吸孔(11)，所述成型槽(4)的底部对应两侧位于真空吸孔(11)的两端分别开设有第一出气口(8)和第二出气口(9)，所述上加热片(2)的一端分别安装有第一进气口(5)和第二进气口(6)，所述第一出气口(8)通过第一气体通道(7)与第一进气口(5)连通，所述第二出气口(9)通过第二气体通道(10)与第二出气口(9)连通。
2.根据权利要求1所述的一种降低加热块温度差的装置，其特征在于：所述下垫片(1)为一种金属铜材料构件，所述上加热片(2)为一种工具钢材料构件。
3.根据权利要求1所述的一种降低加热块温度差的装置，其特征在于：所述第一气体通道(7)和第二气体通道(10)位于上加热片(2)的内部。
4.根据权利要求1所述的一种降低加热块温度差的装置，其特征在于：所述加热凸起(3)的顶面成形为平面。
技术总结