本实用新型涉及一种集成电路设备技术领域，具体是一种高效包封防潮集成电路装置。
背景技术：
集成电路，或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
传统技术中对防潮集成电路的包封多通过人为方式进行封包，工作效率较低，且包封质量较差；现有的包封装置减震性能较差，在封包过程中机械本身易发生晃动，从而对封包的质量和工作效率均有较大的影响。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种高效包封防潮集成电路装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高效包封防潮集成电路装置，包括底座、气缸、升降柱、顶板、连接柱、压板、弹簧柱、压合件、滑套、滑板、工作台、承接垫、下压件、弹件和支撑柱，所述底座上端面设有气缸，所述气缸上端面设有升降柱，所述升降柱上端面设有顶板，所述顶板中心处设有连接柱，所述连接柱下端设有压板，所述压板上端面与顶板之间设有弹簧柱，所述压合件固定在压板下端面，所述滑套设置在气缸上，所述滑套内端设有滑板，所述滑板上端面设有工作台，所述承接垫设置在滑板下端面，承接垫下端面设有下压件，所述下压件下端面设有弹件，所述弹件设置在支撑柱内，所述支撑柱下端设置在底座上端面。
作为本实用新型进一步的方案：底座上端面设有放置槽，支撑柱下端设置在放置槽内，便于对支撑柱进行拆装，且通过支撑柱、弹件、下压件和承接垫能够有效地达到缓冲减震作用，同时能够避免机械的晃动对包封的质量和效率产生的影响。
作为本实用新型进一步的方案：顶板下端面设有凹槽，升降柱上端设有卡簧，卡簧设置在凹槽内，便于对顶板、连接柱、压板、连接柱以及压合件进行拆装，操作简单。
作为本实用新型进一步的方案：滑套中心处设有圆孔，滑套套接在气缸上，在气缸和升降柱的作用下能够带动顶板、连接柱、压板、连接柱以及压合件沿垂直方向运动，当压合件与工作台上的产品进行包封时，能够压动工作板和滑板运动，避免压合件与工作台发生硬性碰撞而影响包封质量，工作效率高。
作为本实用新型再进一步的方案：滑板下端面设有空槽，承接垫为橡胶材质所制，承接垫设置在空槽内，便于对承接板进行拆装。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：滑套中心处设有圆孔，滑套套接在气缸上，在气缸和升降柱的作用下能够带动顶板、连接柱、压板、连接柱以及压合件沿垂直方向运动，当压合件与工作台上的产品进行包封时，能够压动工作板和滑板运动，避免压合件与工作台发生硬性碰撞而影响包封质量，工作效率高；在包封过程中，压板上端面的弹簧柱和滑板下端面的承接垫、下压件、弹件和支撑柱能够有效地起到缓冲减震的作用，避免晃动影响包封质量和包封效率。
附图说明
图1为一种高效包封防潮集成电路装置的结构示意图。
图2为一种高效包封防潮集成电路装置的正视图。
图中：底座1、气缸2、升降柱3、顶板4、连接柱5、压板6、弹簧柱7、压合件8、滑套9、滑板10、工作台11、承接垫12、下压件13、弹件14、支撑柱15。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1～2，本实用新型实施例中，一种高效包封防潮集成电路装置，包括底座1、气缸2、升降柱3、顶板4、连接柱5、压板6、弹簧柱7、压合件8、滑套9、滑板10、工作台11、承接垫12、下压件13、弹件14和支撑柱15，所述底座1上端面设有气缸2，所述气缸2上端面设有升降柱3，所述升降柱3上端面设有顶板4，所述顶板4中心处设有连接柱5，所述连接柱5下端设有压板6，所述压板6上端面与顶板4之间设有弹簧柱7，所述压合件8固定在压板6下端面，顶板4下端面设有凹槽，升降柱3上端设有卡簧，卡簧设置在凹槽内，便于对顶板4、连接柱5、压板6、连接柱7以及压合件8进行拆装，操作简单，所述滑套9设置在气缸2上，所述滑套9内端设有滑板10，所述滑板10上端面设有工作台11，滑套9中心处设有圆孔，滑套9套接在气缸2上，在气缸2和升降柱3的作用下能够带动顶板4、连接柱5、压板6、连接柱7以及压合件8沿垂直方向运动，当压合件8与工作台11上的产品进行包封时，能够压动工作板11和滑板10运动，避免压合件8与工作台11发生硬性碰撞而影响包封质量，工作效率高，所述承接垫12设置在滑板10下端面，滑板10下端面设有空槽，承接垫12为橡胶材质所制，承接垫12设置在空槽内，便于对承接板12进行拆装，承接垫12下端面设有下压件13，所述下压件13下端面设有弹件14，所述弹件14设置在支撑柱15内，所述支撑柱15下端设置在底座1上端面，底座1上端面设有放置槽，支撑柱15下端设置在放置槽内，便于对支撑柱15进行拆装，且通过支撑柱15、弹件14、下压件13和承接垫12能够有效地达到缓冲减震作用，同时能够避免机械的晃动对包封的质量和效率产生的影响，在包封过程中，压板6上端面的弹簧柱7和滑板10下端面的承接垫12、下压件13、弹件14和支撑柱15能够有效地起到缓冲减震的作用，避免晃动影响包封质量和包封效率。
本实用新型的工作原理是：底座1上端面设有气缸2，气缸2上端面设有升降柱3，升降柱3上端面设有顶板4，顶板4中心处设有连接柱5，连接柱5下端设有压板6，压板6上端面与顶板4之间设有弹簧柱7，压合件8固定在压板6下端面，顶板4下端面设有凹槽，升降柱3上端设有卡簧，卡簧设置在凹槽内，便于对顶板4、连接柱5、压板6、连接柱7以及压合件8进行拆装，操作简单，滑套9设置在气缸2上，滑套9内端设有滑板10，滑板10上端面设有工作台11，滑套9中心处设有圆孔，滑套9套接在气缸2上，在气缸2和升降柱3的作用下能够带动顶板4、连接柱5、压板6、连接柱7以及压合件8沿垂直方向运动，当压合件8与工作台11上的产品进行包封时，能够压动工作板11和滑板10运动，避免压合件8与工作台11发生硬性碰撞而影响包封质量，工作效率高，承接垫12设置在滑板10下端面，滑板10下端面设有空槽，承接垫12为橡胶材质所制，承接垫12设置在空槽内，便于对承接板12进行拆装，承接垫12下端面设有下压件13，下压件13下端面设有弹件14，弹件14设置在支撑柱15内，支撑柱15下端设置在底座1上端面，底座1上端面设有放置槽，支撑柱15下端设置在放置槽内，便于对支撑柱15进行拆装，且通过支撑柱15、弹件14、下压件13和承接垫12能够有效地达到缓冲减震作用，同时能够避免机械的晃动对包封的质量和效率产生的影响，在包封过程中，压板6上端面的弹簧柱7和滑板10下端面的承接垫12、下压件13、弹件14和支撑柱15能够有效地起到缓冲减震的作用，避免晃动影响包封质量和包封效率。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
1.一种高效包封防潮集成电路装置，包括底座、气缸、升降柱、顶板、连接柱、压板、弹簧柱、压合件、滑套、滑板、工作台、承接垫、下压件、弹件和支撑柱，其特征在于，所述底座上端面设有气缸，所述气缸上端面设有升降柱，所述升降柱上端面设有顶板，所述顶板中心处设有连接柱，所述连接柱下端设有压板，所述压板上端面与顶板之间设有弹簧柱，所述压合件固定在压板下端面，所述滑套设置在气缸上，所述滑套内端设有滑板，所述滑板上端面设有工作台，所述承接垫设置在滑板下端面，承接垫下端面设有下压件，所述下压件下端面设有弹件，所述弹件设置在支撑柱内，所述支撑柱下端设置在底座上端面。
2.根据权利要求1所述的一种高效包封防潮集成电路装置，其特征在于，所述底座上端面设有放置槽，支撑柱下端设置在放置槽内。
3.根据权利要求1所述的一种高效包封防潮集成电路装置，其特征在于，所述顶板下端面设有凹槽，升降柱上端设有卡簧，卡簧设置在凹槽内。
4.根据权利要求1所述的一种高效包封防潮集成电路装置，其特征在于，所述滑套中心处设有圆孔，滑套套接在气缸上。
5.根据权利要求1所述的一种高效包封防潮集成电路装置，其特征在于，所述滑板下端面设有空槽，承接垫为橡胶材质所制，承接垫设置在空槽内。
技术总结