本申请涉及料理装置技术领域，涉及一种发热盘组件、杯体部件和料理机。
背景技术：
发热盘组件设有金属盘和测温组件，其中，测温组件用于检测金属盘表面的相应地温度信息，并将该温度信息发送至控制模块处。发热盘组件可固定于杯身组件以形成容器结构，如电热水壶、豆浆机等。或者，发热盘组件应用于破壁料理机、搅拌机等料理设备中，发热盘组件还包括贯穿金属盘的搅拌刀组，搅拌刀组转动加工容器内的食材。
在相关技术中，测温组件包括安装螺帽和安装于安装螺帽的热敏电阻，热敏电阻用于检测稳定并将温度信号输出。金属盘设有安装部，该安装部设为螺孔或螺柱并设有供热敏电阻的导线输出的通道。安装螺帽可拆卸装配于安装部，且热敏电阻的导线自安装部向外穿出。
然而，安装螺帽与安装部可拆卸连接，液体容易沿两者的结合部位渗出，特别是食材处于加热状态下。并且，安装螺帽形式的测温组件，其成本高。并且，安装螺帽的整体厚度尺寸大，导致安装结构复杂，测温准确度低。
技术实现要素：
有鉴于此，本申请提供一种发热盘组件、杯体部件和料理机。
具体地，本申请是通过如下技术方案实现的：
本申请提供的第一方面，公开了一种发热盘组件，包括测温组件、盘体和焊接连接于所述盘体的测温凸柱，所述测温组件安装于所述测温凸柱。
可选地，所述测温凸柱设有安装槽，所述盘体设有与所述安装槽连通的安装孔，至少部分所述测温组件位于所述安装槽内并贴合于所述安装槽的壁面。测温凸柱凸设于盘体并形成凸柱结构，测温点远离盘体或发热盘组件的发热部位，检测精度高。
可选地，所述发热盘组件还包括呈管状的套管件，所述套管件穿过所述安装孔并与所述安装槽插接连接，所述测温组件位于所述套管件内。套管件延长了安装槽的深度，减小了测温凸柱凸出盘体表面的高度要求，测温组件的安装方便。
可选地，所述测温凸柱凸出所述盘体表面的高度设为h，5mm≤h≤20mm。测温凸柱的高度可适配不同类型的发热盘组件的应用场景，温度检测的准确性高，应用灵活。
可选地，所述测温组件包括封闭所述套管件与所述安装槽的结合部位的密封件。密封件成型于两者的结合部位，以避免水气等物质进入到套管件，减少测温组件的检测干扰因素。
可选地，所述测温组件包括设于所述安装槽内的测温件和填充物，所述填充物填充于所述测温件及所述安装槽之间的空间，并将所述测温件限定于所述安装槽内，所述测温件用于检测所述测温凸柱相应部位的温度信息。填充物填充于测温件与安装槽的侧壁之间的空间处，对测温件的位置限定效果好，对测温件的干扰小。
可选地，还包括装配于所述盘体的搅拌刀组，所述测温组件与所述搅拌刀组间隔设置且避开所述搅拌刀组的活动空间。测温组件与搅拌刀组间隔设置并避开搅拌刀组的转动区域，食材在搅拌刀组的驱动下快速流过测温凸柱的表面并带走相应地热量。测温组件位于壁厚小的测温凸柱内，检测到的温度准确性高。
本申请提供的第二方面，公开了一种杯体部件，包括杯身组件和如上所述的发热盘组件，所述发热盘组件连接于所述杯身组件并与所述杯身组件之间形成有容纳空间，所述测温凸柱位于所述容纳空间内。
可选地，所述杯体部件还包括杯座，所述发热盘组件装配于所述杯座，所述杯身组件可拆卸连接于所述杯座。
本申请提供的第三方面，公开了一种料理机，包括主机部件和如上所述的杯体部件，所述测温组件与所述主机部件电性连接。
本申请实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
盘体和测温凸柱通过焊接方式连接成一体，接合部位的密封性好。盘体和测温凸柱分别独立加工，可降低加工工艺及生产成本的要求。测温组件安装于测温凸柱内，密闭性好，测量准确性好。
附图说明
图1是本申请一示例性实施例示出的发热盘组件的剖视结构示意图。
图2是本申请一示例性实施例示出的测温凸柱焊接于盘体的剖视结构示意图。
图3是本申请一示例性实施例示出的测温组件装配于测温凸柱的剖视结构示意图。
图4是本申请一示例性实施例示出的料理机的结构示意图。
图5是图4中a处的放大结构示意图。
图中，盘体10；安装孔11；测温凸柱20；安装槽21；测温组件30；测温件31；测量主体311；导线312；套管件32；装配孔321；填充物33；密封件34；发热体40；搅拌刀组50；杯身组件60；主机部件70；驱动组件71；底座72；杯座80。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
应当理解，尽管在本申请可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。
如图1和图2所示，在一实施例中，发热盘组件包括测温组件30、盘体10和焊接连接于盘体10的测温凸柱20，测温组件30安装于测温凸柱20。发热盘组件可应用于容器中，以支撑及检测容器内液体的温度。可选地，发热盘组件位于容器的底部或构成容器的一部分底壁和/或侧壁。
由盘体10和测温凸柱20两个构件通过焊接工艺焊接加工而成的金属盘，两者的结合部位处实现无缝密封连接，密封效果好。例如，盘体10和测温凸柱20通过激光焊接加工工艺焊接连接，焊缝小，美观性好。值得一提的是，盘体10和测温凸柱20的焊接工艺包括但不限于激光焊接，盘体10和测温凸柱20也可通过其他焊接工艺焊接加工。
盘体10和测温凸柱20分别独立加工，如盘体10可采用板材冲压、拉伸等工艺加工。测温凸柱20可通过板材的拉伸或冲压加工，可降低发热盘组件的整体加工工艺及生产成本的要求。测温组件30安装于测温凸柱20内，密闭性好，测量准确性好。
在一实施例中，测温凸柱20设有安装槽21，盘体10设有与安装槽21连通的安装孔11，至少部分测温组件30位于安装槽21内并贴合于安装槽21的壁面。安装孔11贯穿盘体10，用于定位测温凸柱20以及引导部分测温组件30穿出盘体10外。可选地，测温凸柱20设为薄壁结构件，其开口一端焊接于盘体10并罩设于安装孔11。可选地，测温凸柱20设为薄壁结构件，其开口一端插接连接于安装孔11并且测温凸柱20的外周壁与盘体10焊接连接。
测温组件30的测温部位位于安装槽21内，并贴合于安装槽21的侧壁处，以获取测温凸柱20表面处的温度，继而测算出容器内液体的温度。测温凸柱20凸设于盘体10并形成凸柱结构，测温点远离盘体10或发热盘组件的发热部位，检测精度高。可选地，测温凸柱20的横截面设为方形、圆形及其他形式的环形封闭结构。
如图1和图3所示，在一实施例中，测温组件30包括设于安装槽21内的测温件31和填充物33，填充物33填充于测温件31及安装槽21之间的空间，并将测温件31限定于安装槽21内，测温件31用于检测测温凸柱20相应部位的温度信息。
测温件31装设于安装槽21内并贴合于安装槽21的侧壁处，以获取相应地温度信息。可选地，测温件31设为热敏电阻，如热敏电阻设为由环氧树脂封装的芯片；或者玻璃封装的单端波峰芯片；或者其他温度检测元件。填充物33设为胶状材质，如填充物33设为环氧树脂类胶质。填充物33填充于测温件31与安装槽21的侧壁之间的空间处，对测温件31的位置限定效果好，对测温件31的干扰小。
可选地，测温件31设有测量主体311和连接于测量主体311的导线312，测量主体311贴合于安装槽21的底部，导线312沿安装槽21穿出安装孔11并与控制组件连接，以使测量主体311检测到的温度信号传输至控制组件。
在一实施例中，发热盘组件还包括呈管状的套管件32，套管件32穿过安装孔11并与安装槽21插接连接，测温组件30位于套管件32内。套管件32设为管状结构并形成有装配孔321，其外周壁与安装槽21的内侧壁互相配合连接，以使套管件32装配于测温凸柱20。套管件32延长了安装槽21的深度，减小了测温凸柱20凸出盘体10表面的高度要求，测温组件30的安装方便。
在一可选地实施例中，测温凸柱20凸出盘体10表面的高度设为h，5mm≤h≤20mm。测温凸柱20向外凸出，以提高测温凸柱20与食材的接触面积，提高温度检测的准确性。同时测温凸柱20向外凸出，又需要避开与其他部件之间的干涉。可选地，测温凸柱20的高度h可设为5mm、8mm、10mm、12mm、15mm、20mm等。
可选地，套管件32抵接于安装槽21的槽底，测温组件30安装于套管件32的装配孔321。测温组件30贴合于安装槽21的槽底，以检测安装槽21的槽底处的温度。相应地，安装槽21的槽底位于测温凸柱20凸出盘体10的最高位置处，温度检测准确。可选地，套管件32设为铝管。
在一可选地实施例中，测温组件30还包括封闭套管件32与安装槽21的结合部位的密封件34。测温组件30的导线312沿套管件32的装配孔321穿出，填充物33填充于套管件32与导线312直接的空间处并且套管件32的开口一端开放。套管件32插接连接于安装槽21，在两者的贴合部位存在间隙或缝隙，密封件34成型于两者的结合部位，以避免水气等物质进入到套管件32，减少测温组件30的检测干扰因素。可选地，密封件34可由防水胶等胶水附着固化成型的密封膜。
在一可选地实施例中，发热盘组件还包括贴合于盘体10的至少一个发热体40，测温组件30与发热体40间隔设置。发热体40贴合于盘体10，可在通电情况下加热盘体10，继而通过热交换的形式加热容器内的食材。测温组件30与发热体40间隔设置，可减少发热体40这一热源的干扰，提高对食材温度检测的准确性。
在一可选地实施例中，发热盘组件还包括装配于盘体10的搅拌刀组50，测温组件30与搅拌刀组50间隔设置且避开搅拌刀组50的活动空间。搅拌刀组50能绕自身的中心线转动以搅拌和加工，食材能吸收发热盘组件的表面温度并在搅拌刀组的转动下保持整体温度均衡。测温组件30与搅拌刀组50间隔设置并避开搅拌刀组50的转动区域，食材在搅拌刀组50的驱动下快速流过测温凸柱20的表面并带走相应地热量。相应地，测温组件30位于壁厚小的测温凸柱20内，检测到的温度准确性高。
如图4和图5所示，将上述实施例所提供的发热盘组件应用于杯体部件中，以降低杯体部件的成本并提高温度检测的准确性。在一实施例中，杯体部件包括杯身组件60和如上述实施例所公开的发热盘组件，发热盘组件连接于杯身组件60并与杯身组件60之间形成有容纳空间，测温凸柱20位于容纳空间内。
发热盘组件位于杯身组件60的底部区域；或者部分发热盘组件向杯身组件60的侧壁方向延伸。测温凸柱20凸设于盘体10并向容纳空间方向延伸，以检测杯身组件60内食材的温度，检测准确。如杯体部件可设为热水壶、豆浆机、搅拌机等加热类容器设备中，测温组件30用于检测容器内的温度。
将发热盘组件应用于料理机、搅拌机等料理设备时，杯体部件还包括杯座80，发热盘组件装配于杯座80，杯身组件60可拆卸连接于杯座80。将发热盘组件固定于杯座80并与杯身组件60配合连接，装配方便。测温组件30能通过杯座80与控制模块电连接，信号传输方便。
将上述实施例所公开的杯体部件应用于料理机中，以使料理机能准确控制杯体部件内的食材温度。在一实施例中，料理机包括主机部件70和如上述实施例所公开的杯体部件，测温组件30与主机部件70电性连接。
主机部件70包括底座72、安装于底座72的驱动组件71和设置于底座72内的控制模块，驱动组件71与控制模块电性连接，控制模块控制驱动组件71按内置程序运行，以使料理机执行相应地料理功能。发热盘组件与控制模块电性连接，控制模块控制发热体40发热并为发热体40提供电能。测温组件30与控制模块电性连接，并将检测到的温度信号传递至控制模块，以使控制模块控制发热体40执行相应地加热功能。
搅拌刀组50在驱动组件71的驱动下旋转以加工杯身组件60内的食材。驱动组件71可设为电机组件，可选地，驱动组件71直接装配于搅拌刀组50的另一端，以驱动搅拌刀组50旋转加工杯身组件60的食材。可选地，驱动组件71通过离合器组件插接连接于搅拌刀组50，以驱动搅拌刀组50旋转加工杯身组件60的食材。
以上仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，在不冲突的情况下，上述实施例之间可相互组合。凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请保护的范围之内。
1.一种发热盘组件，其特征在于，包括测温组件(30)、盘体(10)和焊接连接于所述盘体(10)的测温凸柱(20)，所述测温组件(30)安装于所述测温凸柱(20)。
2.根据权利要求1所述的发热盘组件，其特征在于，所述测温凸柱(20)设有安装槽(21)，所述盘体(10)设有与所述安装槽(21)连通的安装孔(11)，至少部分所述测温组件(30)位于所述安装槽(21)内并贴合于所述安装槽(21)的壁面。
3.根据权利要求2所述的发热盘组件，其特征在于，所述发热盘组件还包括呈管状的套管件(32)，所述套管件(32)穿过所述安装孔(11)并与所述安装槽(21)插接连接，所述测温组件(30)位于所述套管件(32)内。
4.根据权利要求3所述的发热盘组件，其特征在于，所述测温凸柱(20)凸出所述盘体(10)表面的高度设为h，5mm≤h≤20mm。
5.根据权利要求3所述的发热盘组件，其特征在于，所述测温组件(30)包括封闭所述套管件(32)与所述安装槽(21)的结合部位的密封件(34)。
6.根据权利要求2所述的发热盘组件，其特征在于，所述测温组件(30)包括设于所述安装槽(21)内的测温件(31)和填充物(33)，所述填充物(33)填充于所述测温件(31)及所述安装槽(21)之间的空间，并将所述测温件(31)限定于所述安装槽(21)内，所述测温件(31)用于检测所述测温凸柱(20)相应部位的温度信息。
7.根据权利要求1所述的发热盘组件，其特征在于，还包括装配于所述盘体(10)的搅拌刀组(50)，所述测温组件(30)与所述搅拌刀组(50)间隔设置且避开所述搅拌刀组(50)的活动空间。
8.一种杯体部件，其特征在于，包括杯身组件(60)和如权利要求1至7任一项所述的发热盘组件，所述发热盘组件连接于所述杯身组件(60)并与所述杯身组件(60)之间形成有容纳空间，所述测温凸柱(20)位于所述容纳空间内。
9.根据权利要求8所述的杯体部件，其特征在于，所述杯体部件还包括杯座(80)，所述发热盘组件装配于所述杯座(80)，所述杯身组件(60)可拆卸连接于所述杯座(80)。
10.一种料理机，其特征在于，包括主机部件(70)和如权利要求8或9所述的杯体部件，所述测温组件(30)与所述主机部件(70)电性连接。
技术总结