本实用新型涉及一种机械故障检测装置。
背景技术：
将振动传感应用于机械领域，由于机械设备较复杂，且有些设备很庞大，不能随意拆卸进行检测，其损坏位置可以是设备的任意部分，通过振动来检测设备故障可以通过各部位信号的比对来判断机械的故障位置。
技术实现要素：
本实用新型的目的是提供一种机械故障检测装置，根据振动信号来检测机械的故障，判断及其故障点，通过反馈信号的对比得出。
上述的目的通过以下的技术方案实现：
一种机械故障检测装置，其组成包括：外壳体6，所述的外壳体6内置金属导柱ⅰ1、金属导柱ⅱ2、金属导柱ⅲ3与金属导柱ⅳ4，四个所述的金属导柱之间设置滚球5，所述的金属导柱ⅰ1、金属导柱ⅱ2之间的距离为滚球5内切正方形的边长，
四个所述的金属导柱接收振动信号后传输给芯片mcu，所述的芯片mcu的xtal2端连接电阻r101的一端与ttl反向门的一端，所述的ttl反向门的另一端连接外部时钟信号，所述的电阻r101的另一端连接工作电压 5v，所述的芯片mcu的xtal1端接地，所述的芯片mcu的rst端串联电容c101后连接工作电压 5v，所述的芯片mcu的rst端还连接振荡器74ls04的一端，所述的振荡器74ls04的另一端连接电阻r102的一端、电容c102的一端与电阻r103的一端，所述的电阻r102的另一端连接工作电压 5v，所述的电阻r102的另一端连接开关k的一端，所述的开关k的另一端接地，所述的电阻r103的另一端接地。
进一步的，所述的芯片mcu的p1.3端连接芯片u1的so端，所述的芯片mcu的p1.1端连接芯片u1的si端，所述的芯片mcu的p1.2端连接芯片u1的sck端，所述的芯片mcu的p1.0端连接芯片u1的cs端，
所述的芯片u1的wp端连接工作电压vcc，所述的芯片u1的reset端连接电阻r104的一端、开关sw的一端与芯片mcu的reset端，所述的电阻r104的另一端连接工作电压vcc，所述的开关sw的另一端连接工作电压vcc。
进一步的，所述的外壳体6内的通讯模块tc1的1-5号端连接后再接gsmvcc，所述的通讯模块tc1的6-10号端连接后接地，所述的通讯模块tc1的18号端连接芯片mcu的rxd端与电阻r105的一端，所述的电阻r105的另一端连接工作电压-5v，所述的通讯模块tc1的19号端串联电阻r106后连接芯片mcu的txd端，所述的通讯模块tc1的22号端接地，所述的通讯模块tc1的24号端连接通讯模块tc1的28号端，所述的通讯模块tc1的25号端连接sim卡的5号端，所述的通讯模块tc1的26号端连接sim卡的3号端与电容c4的一端，所述的电容c4的另一端接地，所述的通讯模块tc1的27号端连接sim卡的4号端，所述的通讯模块tc1的29号端接地。
进一步的，所述的sim卡的1号端接地，所述的sim卡的2号端连接sim卡的6号端、电容e9的一端、电容c1的一端与工作电压vcc，所述的电容e9的另一端连接电容c1的另一端后接地。
进一步的，所述的芯片mcu的p1.6端连接开关sw11的一端，所述的开关sw11的另一端连接电阻r107的一端与接地端，所述的电阻r107的另一端连接工作电压vcc。
有益效果：
1.本实用新型的可检测大型设备内部零件是否损坏，只需要根据振动进行对比即可，方法为公知常识。
2.本实用新型的按键sw1按下时p1.6的高电平变成低电平。
3.本实用新型的电源供应提供了大面积散热片，加入了大功率电路，用以保证电路的稳定性。
4.本实用新型的sim卡槽可以将信号成短信发送，可实现远程监控。
附图说明：
附图1是本实用新型的结构示意图。
附图2是本实用新型的mcu芯片的引脚图。
附图3是本实用新型的外部震荡时钟电路。
附图4是本实用新型的（a）上电复位电路图，（b）开关复位电路图。
附图5是本实用新型芯片x5043的电路图。
附图6是本实用新型tc35i的引脚图。
附图7是本实用新型的主板按键电路图。
附图8是本实用新型的外部电源电路图。
附图9是本实用新型的sim卡槽接线图。
附图10是本实用新型的光耦信号采集电路图。
具体实施方式：
一种机械故障检测装置，其组成包括：外壳体6，所述的外壳体6内置金属导柱ⅰ1、金属导柱ⅱ2、金属导柱ⅲ3与金属导柱ⅳ4，金属导柱ⅰ1、金属导柱ⅱ2与金属导柱ⅲ3、金属导柱ⅳ4之间的横向距离相等，四个所述的金属导柱之间设置滚球5，所述的金属导柱ⅰ1、金属导柱ⅱ2之间的距离为滚球5内切正方形的边长，
四个所述的金属导柱接收振动信号后传输给芯片mcu，所述的芯片mcu的型号为stc89c52c--宏景公司生产，所述的芯片mcu的xtal2端连接电阻r101的一端与ttl反向门的一端，所述的ttl反向门的另一端连接外部时钟信号，所述的电阻r101的另一端连接工作电压 5v，所述的芯片mcu的xtal1端接地，所述的芯片mcu的rst端串联电容c101后连接工作电压 5v，所述的芯片mcu的rst端还连接振荡器74ls04的一端，所述的振荡器74ls04的另一端连接电阻r102的一端、电容c102的一端与电阻r103的一端，所述的电阻r102的另一端连接工作电压 5v，所述的电阻r102的另一端连接开关k的一端，所述的开关k的另一端接地，所述的电阻r103的另一端接地。
进一步的，所述的芯片mcu的p1.3端连接芯片u1的so端，所述的芯片mcu的p1.1端连接芯片u1的si端，所述的芯片mcu的p1.2端连接芯片u1的sck端，所述的芯片mcu的p1.0端连接芯片u1的cs端，
所述的芯片u1的wp端连接工作电压vcc，所述的芯片u1的reset端连接电阻r104的一端、开关sw的一端与芯片mcu的reset端，所述的电阻r104的另一端连接工作电压vcc，所述的开关sw的另一端连接工作电压vcc。
进一步的，所述的外壳体6内的通讯模块tc1的1-5号端连接后再接gsmvcc，所述的通讯模块tc1的6-10号端连接后接地，所述的通讯模块tc1的18号端连接芯片mcu的rxd端与电阻r105的一端，所述的电阻r105的另一端连接工作电压-5v，所述的通讯模块tc1的19号端串联电阻r106后连接芯片mcu的txd端，所述的通讯模块tc1的22号端接地，所述的通讯模块tc1的24号端连接通讯模块tc1的28号端，所述的通讯模块tc1的25号端连接sim卡的5号端，所述的通讯模块tc1的26号端连接sim卡的3号端与电容c4的一端，所述的电容c4的另一端接地，所述的通讯模块tc1的27号端连接sim卡的4号端，所述的通讯模块tc1的29号端接地。
进一步的，所述的sim卡的1号端接地，所述的sim卡的2号端连接sim卡的6号端、电容e9的一端、电容c1的一端与工作电压vcc，所述的电容e9的另一端连接电容c1的另一端后接地。
进一步的，所述的芯片mcu的p1.6端连接开关sw11的一端，所述的开关sw11的另一端连接电阻r107的一端与接地端，所述的电阻r107的另一端连接工作电压vcc。
进一步的，所述的芯片mcu的供电电路的稳压芯片ic1的vin端连接电容c1的一端与电压ui，所述的稳压芯片ic1的vout端连接二极管vd2的一端、电容c2的一端与输出电压u0，所述的电容c1的另一端连接二极管vd2的另一端、电容c2的另一端、稳压芯片ic1的gnd端与稳压二极管vd1的一端，所述的稳压二极管vd1的另一端接地。
正电源由tc35i的前5个引脚输入，第六个到第十个引脚接地，底十一和第十二是充电引脚，第十三引脚是对外不输出电压使用，第十四引脚是accu-temp接热敏电阻，保护供电的锂电池。
第十五管脚用于启动igt，由系统加电后使其开始工作，这个时候，要给于igt一个大于100ms的低脉冲，控制低电平持续时间，使其不得不可超过1ms。
第十六至第计三是输入/输出，管脚名称为dsr0、ring0、rxd0、txd0，cts0、rts0，dtr0和dcd0，tc35i模块的数据输入/输出接口实际上是一个符合itu-trs232接口标准的串行异步收发器。它的参数是，1位停止位，8位数据位，没有校验位，默认9600波特率，并可在300bps~115kbps选则。硬件信号采用rtso/cts0，cmos电平，支持标准的at命令集。
第十八管脚是rxd0、第十九管脚txd0为ttl的串口通讯，可以和单片机或者pc通讯。
sim卡外接，第二十四至二十九是sim卡管脚，tc35i模块上的ccrst，cci0，cccl，ccvcc，ccgnd通过sim卡阅读器与同sim的同名端直接相连，sim卡是否插好，由zif连接座的ccin管脚检测，如果正确，则高电平由ccin管脚输出，否则输出低电平。
tc35i模块的第三十二管脚sync引脚有两种工作模式，一种是指示工作状态，另一种指示发时状态时的功率增长情况，可用at命令at sync进行切换，当tc35i上的led熄灭时，表明处于关闭或者睡眠状态；当600毫秒闪烁时，表明没有s1m卡或者tc35i正在登录网络；当间隔时间以亮75毫秒，熄3秒时，表示登录网络，tc35i处于待机状态。
第三十、三十一、三十二引脚作用是控制，其中第三十管脚为rtcbackup，三十一是powerdown，三十二是为sync。
由于震动采集探头的工作特性，一次自然振动可以出发多次导通、戒子、形成不规则的振动信号，可以使用光耦连接支int0端星恒不规则的方波，和谐方波使mcu中断。光耦pc817是常用光耦，它具有隔离作用，电路图为图10。
当然，上述说明并非是对本实用新型的限制，本实用新型也并不仅限于上述举例，本技术领域的技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本实用新型的保护范围。
1.一种机械故障检测装置，其组成包括：外壳体（6），其特征是：所述的外壳体（6）内置金属导柱ⅰ（1）、金属导柱ⅱ（2）、金属导柱ⅲ（3）与金属导柱ⅳ（4），四个所述的金属导柱之间设置滚球（5），所述的金属导柱ⅰ（1）、金属导柱ⅱ（2）之间的距离为滚球（5）内切正方形的边长，
四个所述的金属导柱接收振动信号后传输给芯片mcu，所述的芯片mcu的型号为stc89c52c--宏景公司生产，所述的芯片mcu的xtal2端连接电阻r101的一端与ttl反向门的一端，所述的ttl反向门的另一端连接外部时钟信号，所述的电阻r101的另一端连接工作电压 5v，所述的芯片mcu的xtal1端接地，所述的芯片mcu的rst端串联电容c101后连接工作电压 5v，所述的芯片mcu的rst端还连接振荡器74ls04的一端，所述的振荡器74ls04的另一端连接电阻r102的一端、电容c102的一端与电阻r103的一端，所述的电阻r102的另一端连接工作电压 5v，所述的电阻r102的另一端连接开关k的一端，所述的开关k的另一端接地，所述的电阻r103的另一端接地。
2.根据权利要求1所述的机械故障检测装置，其特征是：所述的芯片mcu的p1.3端连接芯片u1的so端，所述的芯片mcu的p1.1端连接芯片u1的si端，所述的芯片mcu的p1.2端连接芯片u1的sck端，所述的芯片mcu的p1.0端连接芯片u1的cs端，
所述的芯片u1的wp端连接工作电压vcc，所述的芯片u1的reset端连接电阻r104的一端、开关sw的一端与芯片mcu的reset端，所述的电阻r104的另一端连接工作电压vcc，所述的开关sw的另一端连接工作电压vcc。
3.根据权利要求1所述的机械故障检测装置，其特征是：所述的外壳体（6）内的通讯模块tc1的1-5号端连接后再接gsmvcc，所述的通讯模块tc1的6-10号端连接后接地，所述的通讯模块tc1的18号端连接芯片mcu的rxd端与电阻r105的一端，所述的电阻r105的另一端连接工作电压-5v，所述的通讯模块tc1的19号端串联电阻r106后连接芯片mcu的txd端，所述的通讯模块tc1的22号端接地，所述的通讯模块tc1的24号端连接通讯模块tc1的28号端，所述的通讯模块tc1的25号端连接sim卡的5号端，所述的通讯模块tc1的26号端连接sim卡的3号端与电容c4的一端，所述的电容c4的另一端接地，所述的通讯模块tc1的27号端连接sim卡的4号端，所述的通讯模块tc1的29号端接地。
4.根据权利要求3所述的机械故障检测装置，其特征是：所述的sim卡的1号端接地，所述的sim卡的2号端连接sim卡的6号端、电容e9的一端、电容c1的一端与工作电压vcc，所述的电容e9的另一端连接电容c1的另一端后接地。
5.根据权利要求1或2所述的机械故障检测装置，其特征是：所述的芯片mcu的p1.6端连接开关sw11的一端，所述的开关sw11的另一端连接电阻r107的一端与接地端，所述的电阻r107的另一端连接工作电压vcc。
6.根据权利要求1所述的机械故障检测装置，其特征是：所述的芯片mcu的供电电路的稳压芯片ic1的vin端连接电容c1的一端与电压ui，所述的稳压芯片ic1的vout端连接二极管vd2的一端、电容c2的一端与输出电压u0，所述的电容c1的另一端连接二极管vd2的另一端、电容c2的另一端、稳压芯片ic1的gnd端与稳压二极管vd1的一端，所述的稳压二极管vd1的另一端接地。
技术总结