• 本实用新型属于半导体封装技术领域,涉及一种焊接装置,具体是一种半导体封装用压锡焊接装置。背景技术该压锡焊接装置,是一种通过锡焊方式,对半导体原件与电路板之间进行焊接操作的一种设备,并且在焊接过程必须对半导体焊件施加压力,属于各种金属材料和部
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